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      “中國工程院院士遼寧行”集成電路調研組走進芯源公司
      發布時間:2021-09-26   瀏覽次數1804

      9月23日,由浙江大學微納電子學院院長吳漢明院士、數字多媒體芯片技術國家重點實驗室主任鄧中翰院士帶領的“中國工程院院士遼寧行”集成電路調研組走進沈陽芯源微電子設備股份有限公司,就發揮集成電路產業優勢、推動全產業鏈發展等議題進行調研,為公司發展建言獻策。

      在接待大廳,芯源公司董事長、總裁宗潤福向來訪人員詳細介紹了芯源公司的成立背景、發展歷程、核心技術、人才引進等情況。


      隨后,調研組走進生產車間,實地了解了公司的主營產品。宗潤福董事長向調研組詳細介紹了公司產品的制造流程、裝配模式、本地供應鏈建設情況等。宗總表示,公司連續承擔國家02科技重大專項,依托專項支持,不斷提升公司的技術工藝水平。同時,遼沈地區的裝備技術基礎和人才亦是芯源公司發展壯大的土壤。


      調研組一致認為,芯源公司作為沈陽IC裝備聯盟的開路先鋒,與聯盟各企業形成集群效應,推動了全產業鏈發展。期待芯源公司不斷提高技術水平,加大研發投入,推動遼沈集成電路裝備跨越式發展。


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